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    1. 發光二極管,led發光二極管,紅外發光二極管,貼片發光二極管,發光二極管生產廠家歡迎您!

      今帖片led燈珠天來揭秘什么是“免封裝”

        對全部LED照明產物的系統架構進行簡單化,是此刻LED工業角力成本降落與功能前進的不二法則。自從2013年下半年,臺灣廠商臺積電高調推出“免封裝”LED器件后,“封裝”手藝在業界引發了一陣又一陣的動亂。據稱最少可為燈具客戶省下15%的封裝成本,并且具有集中性好,可托賴度高,光學操控活絡等優勢,“免封裝”一時被戴上奧妙的光環,也被業界無數人“俯視”。我國照明學會半導體照明手藝與應用專業委員會秘書長唐國慶師長教師則曾指出,“免封裝器件”從叫法上有點駭人聽聞。所謂的“免封裝”,其實只是封裝方式產生改動,并不是完全的無封裝。相對傳統支架布局的產物,其最年夜的特點為芯片選用倒裝布局,且芯片直接共晶焊接到封裝底部焊盤上,省略失落了傳統封裝布局的支架固晶、打線bonding等歷程,但它依然是封裝方式的一種。正確的講,應叫做"帶封裝器件",也可以或許稱為"芯片級封裝"。而代理臺積電LED器件產物的深圳市寶聯供給鏈辦事有限公司手藝總監李修連也談到:“倒裝是將芯片直接焊裝在支架上,封裝完成后在把支架焊裝到電路板上,不需求打金線,但還需求支架和膠水;而臺積電的PoD現已沒有支架,也沒有保護芯片用的膠水,就只是在芯片上做熒光粉鍍膜。也有人認為,芯片+熒光粉,還是一個封裝歷程,但老例封裝,需求固晶、焊線、點粉、封膠、烘烤、分光等歷程?!?

        由此可知,倒裝芯片=傳統封裝-打金線;帶封裝器件=傳統封裝-打金線-支架-膠水。那末省去了這些環節后,倒裝芯片器件及帶

      封裝器件究竟功能如何?是不是能其實滿足輕賤廠商對LED燈具的成本和功能要求?此次評測的樣品規范紛歧致,可比性不強,但此刻“免封裝”與倒裝芯片的手藝程度如何?可以或許給業界一個參看。此次評測中:
        1、 因所選用的封裝巨細分歧,組成測試數據的差別性較年夜:Luxeon Q是3535、天電光電T1led燈珠4901PL 是3535;臺積電TR5A是2020的封裝,晶電本次評測的ELC則是1616;

        2、 晶電ELC1616內應用的是一般中功率(2630)芯片,因封裝體的特殊計劃,協作封裝資料的高耐溫性和超卓的導熱計劃,

      可接管1W的操作。

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